La futura reducción de los nanómetros pinta oscura para NVIDIA, Intel y AMD Dejar un Comentario

Las grandes fundiciones del planeta están a pleno rendimiento, donde Samsung, TSMC e Intel están ultimando sus procesos litográficos de nueva generaciónpara sus principales clientes, con AMD y NVIDIA en mitad de todo el entramado como gigantes del sector. Los 5 nm en TSMC y Samsung parecen alcanzables, al igual que los 7 nm de Intel, pero ¿qué hay de procesos con menor litografía?Según los expertos el futuro pinta oscuro, al menos de momento.

En la SPIE Advanced Lithography 2019 no son demasiado optimistas

Entre el 24 y 28 de febrero se ha desarrollado el mayor evento de litografía del mundo, donde los mejores expertos en este increíble mundo se han reunido para aprender y compartir los últimos desarrollos en áreas importantes y clave de los procesos litográficos.

La preocupación es global donde parece que EUVL es una leve esperanza, que puede y debe ser un foco de esperanza hasta incluso los 5 nm en fundiciones como TSMC, pero según parece la hoja de ruta para los años venideros podría extenderse hasta en una década como poco, al menos para llegar a 1 nm.

Para entrar en situación, actualmente Samsung ya ha comenzado la producción de dispositivos con EUV a 7 nmTSMC espera incrementar la producción de sus 7 nm y comenzar en breve con sus 7 nm+ con EUV, aproximadamente en junio, mientras que Intel está en pleno bullicio para lanzar los primeros procesadores a 10 nm de alto rendimiento.

En cambio, a GlobalFoundries ni está ni se la espera, sobre todo después de los rumores de venta (o compra, según se mire) por algunos de los gigantes actuales, donde se habla de Samsung como posible destino de la compañía.

En cualquier caso y según los pitch filtrados, parece que Intel seguirá teniendo algo de ventaja en su proceso litográfico debido a su mayor densidad inicial.

Todos los procesos actuales en desarrollo o producción/preproducción han incluido un retraso considerable, del cual ninguna de las tres empresas se libra.

Esto en parte es debido a la ausencia de tecnología que permitiera una longitud de onda de menor tamaño, para así poder grabar las obleas con precisión y tasa de éxito suficientes como para hacer el proceso rentable para la empresa.

ASML lidera los procesos litográficos gracias a sus equipos de grabado

Lo cierto es que ASML es el principal proveedor de maquinaria para grabado de obleas del mundo, donde actualmente pretende servir tanto a Samsung como a TSMC con una actualización de su equipo estrella, el NXE 3400C, el cual promete un rendimiento de 170 obleas por hora con un 90% de efectividad y disponibilidad.

El problema, tal y como muestra el roadmap de ASML, es que seguir reduciendo la longitud de onda de los 13.5 nm que proporcionará EUV y más tarde EUVL va a llevar muchos años, donde podríamos encontrarnos con un escenario parecido a lo vivido actualmente con los 14 nm de Intel.

Para explicar esto hay que entrar en términos más técnicos y en jerga de ingenieros, ya que hay varios procesos importantes a la hora de grabar un chip en una oblea con éxito, pero sobre todo a un menor proceso litográfico.

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